หากคุณทำงานเกี่ยวกับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และ / หรือการซ่อมแซมอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ คุณจะต้องจัดการกับความจำเป็นในการบัดกรีไมโครชิป SMD ในบางครั้ง ขั้นตอนนี้ต้องทำอย่างระมัดระวังเพื่อไม่ให้อุปกรณ์เสียหาย เพื่อแก้ปัญหานี้ คุณสามารถเลือกวิธีใดวิธีหนึ่งที่รู้จักได้
จำเป็น
- - หัวแร้ง;
- - ปืนลมร้อน
- - แหนบ
คำแนะนำ
ขั้นตอนที่ 1
ถักเปียและเอาดีบุกส่วนเกินออกจากขาของชิป SMD ใช้ลวดเส้นเล็กที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางน้อยกว่า 0.3 มม. หากคุณไม่มีคุณสามารถถอดลวดที่ควั่นเป็นองค์ประกอบได้ จากนั้นดันลวดนี้เข้าไปใต้ขาของไมโครเซอร์กิตซึ่งจะต้องระเหยออกไป
ขั้นตอนที่ 2
ใช้แหนบละเอียดเพื่อทำให้ส่วนนี้ง่ายขึ้น หลังจากดึงลวดแล้วจะต้องยึดให้แน่น ตัวอย่างเช่น บัดกรีให้เรียบร้อยกับส่วนที่ไม่จำเป็นของบอร์ด หรือพันรอบปลั๊กที่ใกล้ที่สุด นี่เป็นสิ่งจำเป็นเพื่อที่ในอนาคตคุณจะไม่ต้องกังวลว่าลวดจะหลุดออกมาและทำให้งานเสียหาย
ขั้นตอนที่ 3
อุ่นหัวแร้งให้ร้อนประมาณ 230 องศา ยืดลวดและทำให้ขาทั้งหมดของไมโครเซอร์กิตร้อนขึ้น ดังนั้น ให้ปลดส่วนหนึ่งส่วน เลิกขายส่วนหนึ่งของไมโครเซอร์กิต ทำซ้ำขั้นตอนนี้กับอีกครึ่งหนึ่ง เมื่อเหลือไม่กี่ขาสำหรับการบัดกรี ไมโครเซอร์กิตสามารถทำให้เสียรูป ซึ่งสามารถทำลายโครงสร้างของมันได้
ขั้นตอนที่ 4
พยายามจับมันด้วยมือของคุณ หลังจากกระบวนการเสร็จสิ้น ให้นำไมโครเซอร์กิตและแหนบมาไว้ในมือแล้วจัดตำแหน่งขาทั้งหมด หากจำเป็น ให้ใช้หัวแร้งอุ่นเพื่อขจัดดีบุกที่เหลืออยู่
ขั้นตอนที่ 5
ใช้ปืนลมร้อนบัดกรีชิป SMD เมื่อต้องการทำเช่นนี้ ให้พลิกกระดานแล้วอุ่นเครื่อง พยายามอย่าให้อุปกรณ์ร้อนเกินไปเพื่อไม่ให้ชิ้นส่วนทำงานอื่นเสียหาย ดังนั้นขาของไมโครเซอร์กิตจึงถูกทำให้ร้อนจนถึงช่วงเวลาที่พวกเขาถูกตัดการเชื่อมต่ออย่างสงบโดยใช้แหนบธรรมดา หลังจากนั้นให้ความร้อนหัวแร้งและทำความสะอาดไมโครเซอร์กิตจากเศษดีบุก
ขั้นตอนที่ 6
จำไว้ว่าก่อนที่คุณจะเริ่มบัดกรีไมโครเซอร์กิต จะต้องทำการขจัดคราบไขมันเสียก่อน เมื่อต้องการทำเช่นนี้ ให้ล้างกระดานด้วยสารละลายอะซิโตน ต้องดำเนินการที่คล้ายกันในขณะที่ทำงานกับหัวแร้งหากคุณสัมผัสชิปด้วยมือของคุณ เพื่อป้องกันความเสียหายที่อาจเกิดขึ้น